为高端电话预备了这些处理器，还持续在中端设备上作业。联发科技Dimensity还将针对具有800和700系列新成员的中端设备。

  听说新的Dimensity 800和700系列将由台积电出产，但在这些系列中，将首选10或12 nm芯片规划，而不是6 nm。虽然听说联发科的要点将是功率，但低于5G的支撑以及高多媒体和游戏功用也是其间的功用。

  联发科技Dimensity 700的根本版本是选用台积电7纳米规划出产的。该公司在Helio G系列的成员中使用了台积电的1 nm电路，例如G35和G25。

  新的Dimensity 700系列处理器估计将于本年第二季度发布。联发科技将在2021年世界移动通讯大会（MWC 2021）上发布新的Dimensity 800系列处理器。虽然MWC 2021计划在6月28日至7月1日之间举办，但应留意，可以精确的经过冠状病毒迸发的状况更新这些日期。

  处理器供给支撑，估计将于本年6月初的2024台北世界电脑展（COMPUTEX 2024）上露脸。

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